加工方法
絶縁紙
素材:HY-BCS30+
寺岡製作所No.785(部分貼り付け)+コートカード紙 +寺岡製作所No.785(全面貼り付け)+PET75-X1-K8ASI5(台紙)
加工方法:ピナクル型(外径、内径ハーフカット)
厚み:t=0.35mm
絶縁リング(ファイバー加工品)
素材:北越東洋ファイバー
ファイバー紙 HB-77 + 日東電工 No.5000NS+PET75-X1-K8ASI5
加工方法:彫刻型(外径、内径ハーフカット)
厚み:t=0.5mm
スペーサー(ファイバー加工品)
素材:北越東洋ファイバー ファイバー紙 HB-77+トーヨーケム DF2310
加工方法:トムソン型(外径ハーフカット、内径フルカット)
厚み:t=0.5mm 両面テープ貼り付け
絶縁板(ファイバー加工品)
素材:北越東洋ファイバー ファイバー紙 HB-77+日東電工No.591
加工方法:トムソン型(外径、内径ハーフカット)
厚み:ファイバー0.25㎜+両面テープ0.05mm
スペーサー(ファイバー加工品)
素材:北越東洋ファイバー 難燃ファイバー紙 NF-77 +日東電工 No.5015
加工方法:トムソン型(外径ハーフカット、内径フルカット)
厚み:t=0.35mm 両面テープ貼り付け