ハーフカット

両面テープ加工品

両面テープ加工品

素材:PET50-POB+#8616-UJ(B)+HY-US20
加工方法:順送パイロット穴リリース金型(外径ハーフカット、内径フルカット)
厚み:t=0.05mm

両面テープ加工品

両面テープ加工品

素材:カプトンテープ+日東電工No.5603+PET75X1-K0-ASI5
HY-AS05+日東電工No.500B+PET75X1-K8-ASI5
加工方法:順送パイロット穴リリース金型(外径ハーフカット、内径フルカット)
厚み:t=0.55mm t=0.05mm

両面テープ加工品

両面テープ加工品

素材:TESA 60980
加工方法:ピナクル型(ハーフカット)
厚み:t=0.14mm

絶縁紙

絶縁紙

素材:ノーメック 
共同技研化学400P-50(上面部分貼り付け、裏面全面貼り付け) PET75-X1-K8ASI5
加工方法:ピナクル型(外径、内径ハーフカット)
厚み:t=0.13mm

絶縁紙

絶縁紙

素材:HY-BCS30+
寺岡製作所No.785(部分貼り付け)+コートカード紙 +寺岡製作所No.785(全面貼り付け)+PET75-X1-K8ASI5(台紙)
加工方法:ピナクル型(外径、内径ハーフカット)
厚み:t=0.35mm

ラバー付き両面テープ

ラバー付き両面テープ

素材:日東電工No.5000NS+3M1773
加工方法:ピナクル型(ハーフカット)

絶縁フィルム

絶縁フィルム

素材:RP東プラ サンモルフィーV VS120 +日東電工 HS-103+PET75-X1K2ASI5(台紙)
加工方法:ピナクル型(ハーフカット)
厚み:t=0.1mm

絶縁フィルム

絶縁フィルム

素材:RP東プラ
サンモルフィーV VS120 +日東電工 HS-103+EN78P(台紙)
加工方法:ピナクル型(ハーフカット)
厚み:t=0.1mm

両面テープ加工品

両面テープ加工品

素材:日東電工No.5015 + EN78P(台紙)
加工方法:トムソン型(ハーフカット)
厚み:t=0.15mm

絶縁リング(ファイバー加工品)

絶縁リング(ファイバー加工品)

素材:北越東洋ファイバー
ファイバー紙 HB-77 + 日東電工 No.5000NS+PET75-X1-K8ASI5
加工方法:彫刻型(外径、内径ハーフカット)
厚み:t=0.5mm

絶縁板

絶縁板

素材:RP東プラ サンモルフィーV VS520 +日東電工 No.591
加工方法:ピナクル型(外径、内径ハーフカット)
厚み:t=0.1mm

スペーサー(ファイバー加工品)

スペーサー(ファイバー加工品)

素材:北越東洋ファイバー ファイバー紙 HB-77+トーヨーケム DF2310
加工方法:トムソン型(外径ハーフカット、内径フルカット)
厚み:t=0.5mm 両面テープ貼り付け